智能终端定制开发 ad
MTK/瑞芯微/高通-Android,智能模块/智能终端方案商

深度定制各类智能终端和智能硬件产品,提供硬件选型咨询、参考设计、元器件推荐、驱动开发、行业模块集成、操作系统定制与算法集成等软硬件定制服务。
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Android核心板产品覆盖2G、3G、4G通讯,双核、四核、八核CPU,可选的平台有MTK6580、MTK6737、MTK6750等,Android版本有5.1 6.0 7.0等。
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可广泛应用于低端智能POS、安防监控、车载设备、低端智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、低端智能对讲设备、低端警务或执法设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜、智能门禁系统等行业和设备。
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可提供以太网转串口透传,WIFI转串口透传,蓝牙转串口透传,CAN总线模拟量控制输出模块等。
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带3G或4G通讯功能,运行android系统,有多个串口,可以外挂各种模块:条码扫描、RFID、指纹识别、身份证识别、磁条卡、ID卡、GPS/北斗模块等。
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具有4G通讯功能,多个RS232或RS485接口,以太网接口,USB接口,CAN接口,多个AD输入。基于Android系统智能平台,方便APP应用开发。器件严格选型,运行稳定,质量可靠。
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SST 组合层叠式ComboMemory 存储器
[电子技术] 2008-07-08

组合层叠式ComboMemory 存储器产品是高度集成的方案,在单个或多芯片封装中组合了SST的SuperFlash技术和静态RAM。这些 器件对于那些既需要flash和SRAM又受到空间限制的应用是理想的选择,如手机、传呼机、便携式消费电子产品、移动通信和和手持GPS设备等。

组合层叠式ComboMemory 存储器
  • 系列包括二个产品系列:
    32 系列:Flash和SRAM或者PSRAM集成到单个多芯片封装(MCP)
    34 系列:双Bank Flash和SRAM或者PSRAM集成到一个多芯片封装(MCP)
  • 重要特征:
    为小体积设计而集成的Flash 和SRAM 或者PSRAM
    小尺寸 ------ 用一个芯片取代两片芯片
    在擦除或编程Flash 的同时对SRAM 或者PSRAM进行读写操作
    对于并发的读写操作采用Dual-Bank flash结构(34 系列)
    64Kbyte 统一Block-Erase 能力
    低功耗
    用ComboMemory-ready 引脚分配提供了简易的密度升级
  • 小Sector 擦除能力
    32 系列:2KWord 的统一Sector-Erase
    34 系列:2KWord 的统一Sector-Erase
  • 32 系列
    在一个工业标准封装的片上可实现64Mbit的flash容量
    MPF+有新的特征可用:Erase-Suspend/Erase-Resume, Boot Block, Security ID 和硬件复位
  • 34系列
    实现新特征:Erase-Suspend/Erase-Resume, Boot Block, Security ID 和硬件复位
    合乎工业标准的封装
    x8/x16 flash的组织形式
组合层叠式ComboMemory 存储器
Device Density Flash Density SRAM Voltage Access Speed(ns) Packages
SST32HF802 8Mb  MPF(512Kx16) 2Mb  (128Kx16) 2.7-3.3V 70 LBGA-48(10mm*12mm),LFBGA-48(6mm*8mm)
SST32HF64A1/2 64Mb  MPF+(4Mx16) 16Mb  PSRAM  (1Mx16) 2.7-3.3V 70 LFBGA-63(8mm*10mm),LFBGA-64(8mm*10mm)
SST32HF64B1/2 64Mb  MPF+(4Mx16) 32Mb  PSRAM  (2Mx16) 2.7-3.3V 70 LFBGA-63(8mm*10mm),LFBGA-64(8mm*10mm)
SST34HF162G 16Mb  CSF(1Mx16) 2Mb  (128Kx16) 2.7-3.3V 70 LFBGA-48(6mm*8mm)
SST34HF164G 16Mb  CSF(1Mx16) 4Mb  (256Kx16) 2.7-3.3V 70 LFBGA-48(6mm*8mm)
SST34HF324G 32Mb  CSF(2Mx16) 4Mb  (256Kx16) 2.7-3.3V 70 LFBGA-48(6mm*8mm)
SST34HF1621C/2C 16Mb  CSF(1Mx16  or  2Mx8) 2Mb  (128Kx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
SST34HF1641J* 16Mb  CSF(1Mx16  or  2Mx8) 4Mb  PSRAM  (256Kx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
SST34HF1681J* 16Mb  CSF(1Mx16  or  2Mx8) 8Mb  PSRAM  (512Kx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
SST34HF3244* 32Mb  CSF(2Mx16  or  4Mx8) 4Mb  PSRAM  (256Kx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
SST34HF3284* 32Mb  CSF(2Mx16  or  4Mx8) 8Mb  PSRAM  (512Kx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
SST34HF32A4* 32Mb  CSF(2Mx16  or  4Mx8) 16Mb  PSRAM  (1Mx16) 2.7-3.3V 70 TFBGA-56(8mm*10mm),LFBGA-62(8mm*10mm)
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