智能终端定制开发 ad
MTK/瑞芯微/高通-Android,智能模块/智能终端方案商

深度定制各类智能终端和智能硬件产品,提供硬件选型咨询、参考设计、元器件推荐、驱动开发、行业模块集成、操作系统定制与算法集成等软硬件定制服务。
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Android核心板产品覆盖2G、3G、4G通讯,双核、四核、八核CPU,可选的平台有MTK6580、MTK6737、MTK6750等,Android版本有5.1 6.0 7.0等。
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可广泛应用于低端智能POS、安防监控、车载设备、低端智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、低端智能对讲设备、低端警务或执法设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜、智能门禁系统等行业和设备。
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可提供以太网转串口透传,WIFI转串口透传,蓝牙转串口透传,CAN总线模拟量控制输出模块等。
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带3G或4G通讯功能,运行android系统,有多个串口,可以外挂各种模块:条码扫描、RFID、指纹识别、身份证识别、磁条卡、ID卡、GPS/北斗模块等。
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具有4G通讯功能,多个RS232或RS485接口,以太网接口,USB接口,CAN接口,多个AD输入。基于Android系统智能平台,方便APP应用开发。器件严格选型,运行稳定,质量可靠。
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加快编译Windows CE 6.0的驱动和BSP
[手机开发] 2009-03-20
在WinCE下面,创建工程,然后编译是需要花很长时间的。当我们第一编译完工程以后,如果需要改我们的驱动或者BSP,我们是不需要重新编译整个工程的:

WinCE6.0的编译过程真是很漫长,我的双核的机器1G内存编译整个OS将近需要十五分钟左右,非常痛苦,但是当我们的BSP或者驱动改动的时候,是不需要将整个OS重新编译那么痛苦的,分为几种情况分别讨论一下。

改动了OAL层的代码:我们可以在菜单里选择“build”再选“Open Release Directory in Build Window”,在这个dos命令行窗口进入到你的OAL层目录下面(注意是OAL层的根目录,不要进入OAL里面的文件夹去编译,一定要在OAL这层进行编译,这样OAL部分的lib,dll才会被重新编译),运行一下“build”,被编译的OAL层代码会被自动拷贝到你的release目录下,你再切换去你工程的release目录下面,运行一下“make image”就行了。

改动了驱动程序代码:和上面的方法也一样,只需要进入到要编译的驱动的目录下面执行“build”,或者运行“build -c”强制把所有文件都重新编译一遍。

改动了*.bib,*.reg等配置文件:直接拷贝这些文件到release目录下面,然后make image就可以了。

改动了eboot的代码:直接调用“build”就行了,因为你只需要eboot.bin,执行“build”就会生成eboot.bin了,不必执行make image了。
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