智能终端定制开发 ad
MTK/瑞芯微/高通-Android,智能模块/智能终端方案商

深度定制各类智能终端和智能硬件产品,提供硬件选型咨询、参考设计、元器件推荐、驱动开发、行业模块集成、操作系统定制与算法集成等软硬件定制服务。
contact.aspx

Android核心板产品覆盖2G、3G、4G通讯,双核、四核、八核CPU,可选的平台有MTK6580、MTK6737、MTK6750等,Android版本有5.1 6.0 7.0等。
contact.aspx

可广泛应用于低端智能POS、安防监控、车载设备、低端智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、低端智能对讲设备、低端警务或执法设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜、智能门禁系统等行业和设备。
contact.aspx

可提供以太网转串口透传,WIFI转串口透传,蓝牙转串口透传,CAN总线模拟量控制输出模块等。
contact.aspx

带3G或4G通讯功能,运行android系统,有多个串口,可以外挂各种模块:条码扫描、RFID、指纹识别、身份证识别、磁条卡、ID卡、GPS/北斗模块等。
contact.aspx

具有4G通讯功能,多个RS232或RS485接口,以太网接口,USB接口,CAN接口,多个AD输入。基于Android系统智能平台,方便APP应用开发。器件严格选型,运行稳定,质量可靠。
contact.aspx

如何选择DSP的外部存储器
[电子技术] 2008-06-26
   DSP的速度较快,为了保证DSP的运行速度,外部存储器需要具有一定的速度,否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。
1)对于C2000系列: C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储器有:
CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-12:64K×16,15ns,5V; CY7C1021V33-12:64K×16,15ns,3.3V。
2)对于C3x系列: C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度,5V的为40MHz,3.3V的为75MHz,为保证DSP无等待运行,分别需要外部存储器的速度<25ns和<12ns。建议可以用的存储器有:
ROM: AM29F400-70:256K×16,70ns,5V,加入一个等待;
AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入两个等待(目前没有更快的Flash)。
SRAM: CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-15:64K×16,15ns,5V;
CY7C1009-15:128K×8,15ns,5V;字串4
CY7C1049-15:512K×8,15ns,5V;
CY7C1021V33-15:64K×16,15ns,3.3V;
CY7C1009V33-15:128K×8,15ns,3.3V;
CY7C1041V33-15:256k×16,15ns,3.3V。
3)对于C54x系列: C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz,为保证DSP无等待运行,需要外部存储器的速度<10ns或<6ns。建议可以用的存储器有:
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入5或9个等待(目前没有更快的Flash)。
SRAM: CY7C1021V33-12:64K×16,12ns,3.3V,加入一个等待;
CY7C1009V33-12:128K×8,12ns,3.3V,加入一个等待。
4)对于C55x和C6000系列: TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连,同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V。
SDRAM: HY57V651620BTC-10S:64M,10ns。
SBSRAM: CY7C1329-133AC,64k×32;
CY7C1339-133AC,128k×32。
FIFO:CY7C42x5V-10ASC,32k/64k×18。

[电子技术添加评论 | 评论/阅读(0/1471)
评论
昵称
主页
内容
递交


Copyright @ 我的开发笔记     2008 - 2017         粤ICP备19155526号-1